파운드리 관련주

#파운드리 관련주

 

파운드리 관련주 코멘트 파운드리란?

파운드리란 반도체 생산만을 전문적으로 수행하는 곳을 말한다. 

팹리스로부터 설계도면을 받아 수탁 생산해서 공급해주는 사업을 말한다.

(팹리스:공장이 없다는 뜻이다. 팹리스는 반도체 회로를 전문적으로 설계하는 업체이다.)

 

대표적인 파운드리업체로는 대만의  TSMC가 있다.

파운드리 관련주

파운드리 업체 순위
  • 1위 TSMC 12조 5400억원 54.1% 점유
  • 2위 삼성전자 3조 68000억원 15.9% 점유
  • 10위 DB하이텍 1900억원 0.8% 점유
파운드리 관련주 총정리

#삼성전자

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. CE 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등), IM 사업부문(HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 텔레메틱스, 스피커 등) 등의 4대 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.

주력사업인 플래시메모리와 D램이 세계시장에서 확고한 1위를 차지하고 있으며, 갤럭시 시리즈 호조로 스마트폰 세계시장 점유율 1위를 달성한 바 있음. LED TV, 스마트폰 시장 확대로 양호한 매출 성장세를 기록중이며, 미래 신성장 동력으로 바이오시밀러 등의 사업을 추진중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유.

 

최근 뉴스에의하면 삼성전자 파운드리 매출이 4분기 약4조원으로 전년동기 25% 늘어난다는 분석을 내놓았다.

 

 

#DB하이텍

DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영.

국내 대표적인 파운드리 관련주 최근 파운드리 생산단가 최대 20% 인상 이슈로 주가급등

#아나패스

비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등. 18년5월 스마트폰용 모바일 AMOLED 패널 구동의 핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩센' 생산·공급을 개시·공급을 개시하고 19년 UHD 해상도의 IC 칩센 제품 공급을 개시.

 

 

#에프에스티

비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등.

 

#엘오티베큠

 

#지니틱스

시스템 반도체 팹리스 설계 회사로, 시스템 반도체의 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC(Touch Controller IC), Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등을 개발.

#에이디칩스

반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체로 EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발/판매 사업 영위. 엠코어(emCORE) 소프트 설계자산이 삼성전자 시스템LSI 파운드리사업부의 파운드리 서비스 목록에 등재.

 

#어보브반도체

비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(Microcontroller Unit) 생산/설계 팹리스 업체. 삼성 및 LG, 위니아대우 등 국내 가전사를 비롯하여 중국의 Midea, Xiaomi 등에 제품을 공급중.

 

#SFA반도체

반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), SSD용 부품 등 차세대 제품을 생산중.

 

 

#테스나

시스템반도체 테스트 전문업체. Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위. 주요 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스임.

 

#테크윙

반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 2002년 창립 이래 메모리 테스트핸들러 장비 매출을 통해 안정적인 성장을 기록. 메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반, 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 반도체 소모품인 C.O.K, Interface Board는 장비 누적 출하량과 비례하여 매출이 발생하며, 종류가 다른 디바이스 검사 시 교체수요가 발생하는 사업. 주요 고객사는 Micron, Samsung Display Vietnam, WesternDigital 등 글로벌 메이저 반도체소자업체 및 테스터 업체.

 

#엘비세미콘

평판 디스플레이용 Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위. 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사.

당사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받는 구조. 전자부품 제조업을 영위하는 (주)엘비루셈을 종속회사로 보유.

 

#네패스

후공정 및 IT부품소재 전문업체. 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유중.

 

#시그네틱스

독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스 등.

 

#알파홀딩스

다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행. 계열사로 알파바이오랩스(차세대 바이오 사업과 방열소재 사업을 영위), 알파솔루션즈 등 보유. 종속회사 알파바이오랩스를 통해 면역항암 치료제 개발과 관련된 바이오사업을 진행중이며, 손자회사인 알파머티리얼즈는 방열소재 사업을 영위중.

 

#실리콘웍스

평판 디스플레이용 시스템 반도체 부품 제조업체. 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에서 외주생산. 주요제품으로 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON), 전원관리IC(PMIC) 등.

 

#아이텍

시스템 반도체 테스트 전문업체. 패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위. 사업 다각화 위해 화장품제조 및 판매업을 영위하는 삼성메디코스(주)를 인수.

 

#한미반도체

반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜.

 

#에이디테크놀로지

반도체소자 설계 및 제조(ASIC) 업체. 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 세계 최고 파운드리 기업인 TSMC와 VCA(Value Chain Aggregator) 계약을 20년3월 해지. 다만, TSMC와 비즈니스 협력관계는 계속 유지되며, 기존 개발 과제 및 양산도 진행. 삼성전자 DSP(Design Solution Partner) 등록을 추진중.

 

 

 

 

 

 

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